一块 PCB（印刷电路板）从覆铜板到成品，要经过十几道工序。理解整个流程，不仅能看懂线路板是怎么造出来的，也能帮你判断每道工序需要什么设备。本文按制程顺序，把单双面板与多层板的完整工序讲清楚，并标注每步对应的设备。
下料：覆铜板开料
从整张覆铜板（FR4 等）裁切成生产用的工作板尺寸，并做磨边、烘烤去湿处理，为后续制程做准备。
内层线路制作
多层板先做各内层线路。流程为：磨板前处理 → 涂布/贴干膜 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 退膜，把铜箔做成内层电路图形。其中前处理用 磨板·刷板机，图形转移用 CCD对位曝光机 或 曝光机系列，蚀刻用 PCB化学蚀刻生产线。完整工艺图可见 技术支持中心。
压合与靶位对位
内层做好后，用半固化片把各内层与外层铜箔叠在一起，高温高压压合成多层整体板。压合后需用 靶位钻孔机 依内层靶标钻定位靶孔，并补偿压合涨缩，为后续钻孔、外层提供统一对位基准——这是多层板良率的关键。
钻孔与去毛刺
按设计在板上钻出导通孔、元件孔。钻孔后孔口与板边会有毛刺，需用 PCB去毛刺机 磨刷清洁，保证后续金属化质量。
孔金属化：沉铜与电镀
钻孔后孔壁是非导体，需做孔金属化让孔导通。先 化学沉铜 在孔壁沉一层导电薄铜，再 电镀 把孔铜与线路加厚到所需厚度。设备见 化学沉铜·电镀线。
💡 关键点
孔金属化的结合力决定导通可靠性，是PCB三大核心难点之一（另两点是线路精度与层间对位）。
外层线路：曝光与蚀刻
外层线路与内层类似：涂布/贴膜 → 曝光 → 显影 → 图形电镀（镀铜镀锡）→ 退膜 → 蚀刻 → 退锡，做出外层电路。线路精度取决于蚀刻因子与侧蚀控制，详见 PCB蚀刻全流程与质量控制。
阻焊与字符
涂覆 阻焊油墨（绿油） 覆盖线路、露出焊盘，防焊接短路并保护线路；再印刷字符标识。设备见 PCB阻焊涂覆机，配套 烘烤设备 预烤固化。
表面处理
焊盘做表面处理以利焊接、防氧化，常见方式：
| 方式 | 特点 | 设备 |
|---|---|---|
| 喷锡 HASL | 成本低、可焊性好 | 喷锡·HASL机 |
| 沉金 ENIG | 平整、适合细间距 | 沉铜电镀线（配套） |
| OSP | 有机防氧化、成本低 | OSP防氧化线 |
成型、分板与测试
最后把拼板加工成单片并检验：CNC锣边成型机 铣出外形，V-CUT分板机 沿 V 槽分板，飞针测试机 做电气测试验证通断短路，合格后出货。
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