PCB 前处理 · OSP Surface Finish
OSP防氧化生产线
OSP (Organic Solderability Preservative) Line
OSP 是在裸铜焊盘表面形成一层有机可焊保护膜的 PCB 表面处理工艺。保护膜在焊接前有效防止铜面氧化，焊接时在焊锡高温下瞬间分解，暴露出洁净铜面，获得优异焊接可靠性。是取代 HASL 的环保平整化表面处理首选工艺。
① 脱脂
清洗脱脂
② 微蚀
铜面活化
③ 水洗
多级水洗
④ OSP
成膜涂覆
⑤ 水洗
纯水清洗
⑥ 烘干
热风烘干
技术规格
| 适用板宽 | 100 – 600 mm（可定制） |
| OSP 膜厚 | 0.2 – 0.5 μm |
| 传输速度 | 0.5 – 2.5 m/min |
| 水洗级数 | 2 – 4 级逆流水洗 |
| 烘干方式 | 热风循环烘干 |
| 液槽材质 | PP / CPVC 耐化学品材质 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
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无铅环保工艺
OSP 工艺无铅、无毒，符合 RoHS 环保要求，是取代 HASL 镀锡的绿色替代方案。
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板面平整
OSP 成膜均匀，焊盘表面极为平整，适合细间距 SMT 贴装，减少焊接缺陷。
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可焊性优异
OSP 膜在焊接时快速分解，铜面洁净，可焊性优异，适合多次回流焊工艺。
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成本低廉
比镀金、镀银等工艺成本低 50% 以上，是高性价比 PCB 表面处理选择。
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在线连续生产
自动化传输，各槽独立控制，可实现全自动在线连续处理，效率高。
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维护方便
PP/CPVC 防腐液槽，模块化设计，药水管理简单，维护成本低。