孔金属化 · Copper Plating
化学沉铜·电镀线
Electroless Copper & Electroplating Line
用于 PCB 孔金属化的化学沉铜与电镀加厚铜工序。化学沉铜在钻孔孔壁沉积导电薄铜，电镀再将孔铜与线路加厚至所需厚度，孔铜均匀、结合力好，是双面与多层线路板导通的关键。可配套沉镍金(ENIG)、沉锡、OSP 等表面处理线，组成完整 PCB 金属化方案。
技术规格
| 工序 | 化学沉铜 + 电镀铜 |
| 处理板面 | 单面 / 双面 / 多层 |
| 槽体材质 | PP / PVC 耐腐蚀 |
| 温控方式 | 恒温加热·过滤循环 |
| 可配套 | 沉镍金(ENIG) / 沉锡 / OSP |
| 形式 | 手动 / 龙门自动可选 |
| 配套 | 整流电源·药液过滤 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
🔩
孔铜均匀
沉铜与电镀工艺配合，孔壁铜层均匀、结合力好，导通可靠。
🧪
药液稳定
恒温加热与过滤循环，药液浓度稳定，镀层质量一致。
🛡
耐腐蚀槽体
PP/PVC 槽体与耐腐蚀部件，适应电镀药液长期使用。
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多种表面处理
可配套沉镍金(ENIG)、沉锡、OSP，满足不同焊接防氧化需求。
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手动/自动可选
从手动镀线到龙门自动线，按产能与场地选配。
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废液处理配套
可配套废液处理与回收装置，环保达标排放。