表面处理 · HASL
喷锡·HASL热风整平机
Hot Air Solder Leveling (HASL) Machine
用于 PCB 焊盘的喷锡表面处理。线路板浸入熔融锡后，用热风刀吹去多余锡并整平，在焊盘上形成均匀锡层，焊接性好、防氧化、成本低，是常见的 PCB 表面处理方式。可按有铅 / 无铅工艺配置，满足不同出口与环保标准，喷锡后可配套清洗去除助焊剂残留。
技术规格
| 工艺 | 热风整平喷锡(HASL) |
| 锡缸 | 有铅 / 无铅可选 |
| 整平方式 | 垂直热风刀整平 |
| 适用板面 | 单面 / 双面 / 多层 |
| 温控 | 锡缸·风温独立控温 |
| 配套 | 助焊涂覆·喷锡后清洗 |
| 形式 | 立式喷锡机 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
🫧
锡层均匀
热风刀整平焊盘锡层，厚度均匀、可焊性好。
🌱
有铅/无铅
锡缸与温度按有铅/无铅工艺配置，满足环保与出口要求。
🌡
独立控温
锡缸与热风独立控温，工艺稳定、批次一致。
🛡
焊盘防氧化
锡层覆盖保护焊盘，存储期内防氧化，利于后续贴装。
💧
喷锡后清洗
可配套清洗去除助焊剂残留，板面洁净。
🔗
整线衔接
衔接蚀刻、阻焊、字符等工序，构成PCB完整制程。