PCB酸性蚀刻线（内层）

主流是酸性氯化铜（CuCl₂加盐酸）。蚀刻时二价铜把铜咬掉变成一价铜，靠加双氧水加盐酸或电解把它氧化回二价，药水就能一直循环。也有用氯化铁的，但氯化铜再生方便、铜好回收，量产更常见。

主要做内层。内层用干膜抗蚀、线路上没锡，酸性氯化铜咬铜利落、侧蚀好控；外层图形电镀有镀锡抗蚀，酸性会把锡咬掉，所以外层用碱性。区别详见内层和外层蚀刻的区别。

量产内层多用氯化铜：蚀速快、再生容易、铜好回收、质量稳。氯化铁成本低、配制简单，常见于打样和五金小批量，但再生和废液处理麻烦些。可结合金属蚀刻用什么蚀刻液一起看。

配干膜、精密喷淋和较高蚀刻因子，内层线宽可到0.05mm级。线越细越要控蚀刻因子和侧蚀，喷淋均匀、不过蚀是关键，文件还要预留蚀刻补偿。