



PCB蚀刻 · Alkaline Etching
PCB Alkaline (Ammoniacal) Etching Line
外层线路做完图形电镀,线路上盖着一层锡当抗蚀层。这条线用氨性碱性蚀刻液,只咬铜不咬锡,能把镀好锡的线路留住、把空白铜蚀干净,专门对付外层板。配在线比重和 pH 监测、子母液循环与自动补液,把铜浓度和蚀速稳住;槽体密闭抽风,氨气经喷淋塔吸收,蚀刻液里的铜还能萃取回收,速率、环保、成本一起照顾到。
| 蚀刻液类型 | 氨性碱性(NH₃·H₂O + NH₄Cl) |
| 适用板别 | 外层 / 图形电镀镀锡抗蚀板 |
| 抗蚀层 | 锡 / 锡铅(不被咬蚀) |
| 工作 pH | 约 8.0 – 8.8 |
| 液温 | 约 50 ± 2℃ |
| 蚀刻控制 | 在线比重/pH + 自动补液 |
| 铜回收 | 可配萃取在线回收 |
| 传输 | 水平滚轮 + 上下喷淋 |
| 废气处理 | 密闭抽风 + 酸液吸收 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
氨性药水保住镀锡线路,外层蚀刻不伤抗蚀层。
在线测铜含量与氨含量,蚀速一目了然、好把控。
自动补母液、抽子液,铜浓度稳定,长时间不掉速。
配萃取把蚀刻下来的铜回收,降药水成本又环保。
槽体密闭强抽,废气经喷淋吸收,车间气味可控。
液温稳在50℃左右,蚀深一致、批次复现性好。
FAQ
外层做完图形电镀后,线路上盖着一层锡(或锡铅)当抗蚀层。碱性氨性蚀刻液只咬铜不咬锡,正好保住镀锡线路、把空白处的铜蚀掉。酸性氯化铜会把锡也咬掉,所以外层镀锡板用碱性。
看抗蚀层和工序:内层用干膜抗蚀、没有锡,走酸性氯化铜;外层图形电镀有镀锡抗蚀,走碱性氨性。简单记,内层酸性、外层碱性,详见碱性蚀刻和酸性蚀刻的区别。
盯三个量:氨含量(pH约8–8.5)、铜含量(比重)和温度(约50℃)。铜积多了蚀速会掉,靠自动补液和子母液循环稳住铜浓度,配萃取还能在线回收铜。
槽体密闭加强制抽风,氨气经酸液喷淋塔吸收后排放;蚀刻液里的铜可萃取回收。我们按车间情况配排风和废气、废液处理方案。
提供板面尺寸、铜厚、日产量与现有产线情况,工程师给出配置与报价