表面处理 · ENIG Plating
化学镍钯金沉金线
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Line
沉金（ENIG，化学镍浸金）是 PCB 常见的表面处理工艺，焊盘平整、可焊性好、适合细间距与金线键合。本沉金线由前处理、化学镍、浸金（可扩展钯成 ENEPIG）等槽组构成，采用 PP/PVDF 耐腐蚀槽体、槽液控温与过滤、自动添加系统，镍金层均匀稳定。适用于高密度 PCB、FPC 与金手指等对可焊性和可靠性要求较高的产品。
技术规格
| 工艺 | ENIG / ENEPIG 可选 |
| 槽体材质 | PP / PVDF（耐腐蚀） |
| 镍层厚度 | 3 – 5 μm |
| 金层厚度 | 0.05 – 0.1 μm |
| 控温 | 各槽独立控温 |
| 过滤 | 循环过滤 |
| 添加 | 自动补加系统 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
⚖
化学镀均匀
无需通电，复杂图形也能均匀镀覆。
🌡
控温过滤
各槽独立控温与循环过滤，槽液稳定。
🥇
镍金层稳定
镍金层厚度可控，表面平整。
🔗
焊接性好
可焊性佳，适合细间距与键合。
🧱
模块化槽组
按产能扩展槽组，可升级ENEPIG。
🤖
自动添加
自动补加药水，参数稳定省人工。