PCB设备 · Laser Cutting

PCB激光切割机 GE-LCB6080

Copper / Aluminum PCB Fiber Laser Cutting Machine

专门切铜基板、铝基板(MCPCB / LED 铝基板)和异形 PCB 的光纤激光切割机。激光非接触切割,板子不受力——无机械应力、无毛刺、不发黑、变形小,切缝只有 0.05–0.15mm。大理石平台、直线电机加 CCD 视觉定位,定位准、速度快;不用开模,改图只改程序,特别适合铝基板下料、异形板和小批量多品种。激光功率 500–3000W 可选,按材料和厚度配。

技术规格(GE-LCB6080)

激光器光纤激光 500–3000W 可选
激光波长1070 ± 10 nm
工作幅面600 × 800 mm
定位速度60 m/min
切缝(切口)0.05 – 0.15 mm
最小线宽0.15 mm
X/Y 定位精度± 0.02 mm
重复定位精度± 0.005 mm
推荐切厚铝 ≤ 6mm · 铜 ≤ 2mm
运动平台大理石平台 + 直线电机
定位方式CCD 视觉辅助定位
整机重量约 1800 kg
立即询价150-1060-8128

无应力无毛刺

非接触切割,断面光滑、不发黑、变形小。

📏

切缝窄

切口仅 0.05–0.15mm,热影响区小、精度高。

🪨

大理石+直线电机

抗振稳定、定位准,定位速度 60m/min。

🎯

CCD 视觉定位

自动找位、容错高、免治具对位。

🔦

定制激光头

针对铜铝高反材料优化切割。

🗂

支持 DXF/Gerber

自动优化切割路径,改图只改程序。

FAQ

常见问题解答

PCB激光切割机能切什么材料、多厚?

主要切铜基板、铝基板(MCPCB/LED 铝基板)、FR4 线路板,也能切不锈钢、铁、黄铜等金属。常规推荐厚度铝≤6mm、铜≤2mm,按激光功率配置。

激光切割和锣边、V割、冲压比有什么优势?

激光非接触切割,无机械应力、无毛刺、不发黑、变形小,切缝只有 0.05–0.15mm;不用开模,改图只改程序,特别适合铝基板、异形板和小批量多品种,断面更干净。详见化学蚀刻 vs 激光 vs 冲压

切缝多大?会不会变形发黑?

切缝(切口)约 0.05–0.15mm,热影响区小、板材变形小,断面光滑平整,无剪切毛刺、不发黑,最小线宽可做到 0.15mm。

激光功率怎么选?

薄铝基板/LED 板 500–1000W 即可;要切更厚的铝(≤6mm)选 2000–3000W;切铜建议配 QCW750 或高功率。把材料和板厚告诉工程师帮你配。

配套与延伸阅读

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