



PCB设备 · Laser Cutting
Copper / Aluminum PCB Fiber Laser Cutting Machine
专门切铜基板、铝基板(MCPCB / LED 铝基板)和异形 PCB 的光纤激光切割机。激光非接触切割,板子不受力——无机械应力、无毛刺、不发黑、变形小,切缝只有 0.05–0.15mm。大理石平台、直线电机加 CCD 视觉定位,定位准、速度快;不用开模,改图只改程序,特别适合铝基板下料、异形板和小批量多品种。激光功率 500–3000W 可选,按材料和厚度配。
| 激光器 | 光纤激光 500–3000W 可选 |
| 激光波长 | 1070 ± 10 nm |
| 工作幅面 | 600 × 800 mm |
| 定位速度 | 60 m/min |
| 切缝(切口) | 0.05 – 0.15 mm |
| 最小线宽 | 0.15 mm |
| X/Y 定位精度 | ± 0.02 mm |
| 重复定位精度 | ± 0.005 mm |
| 推荐切厚 | 铝 ≤ 6mm · 铜 ≤ 2mm |
| 运动平台 | 大理石平台 + 直线电机 |
| 定位方式 | CCD 视觉辅助定位 |
| 整机重量 | 约 1800 kg |
非接触切割,断面光滑、不发黑、变形小。
切口仅 0.05–0.15mm,热影响区小、精度高。
抗振稳定、定位准,定位速度 60m/min。
自动找位、容错高、免治具对位。
针对铜铝高反材料优化切割。
自动优化切割路径,改图只改程序。
FAQ
主要切铜基板、铝基板(MCPCB/LED 铝基板)、FR4 线路板,也能切不锈钢、铁、黄铜等金属。常规推荐厚度铝≤6mm、铜≤2mm,按激光功率配置。
激光非接触切割,无机械应力、无毛刺、不发黑、变形小,切缝只有 0.05–0.15mm;不用开模,改图只改程序,特别适合铝基板、异形板和小批量多品种,断面更干净。详见化学蚀刻 vs 激光 vs 冲压。
切缝(切口)约 0.05–0.15mm,热影响区小、板材变形小,断面光滑平整,无剪切毛刺、不发黑,最小线宽可做到 0.15mm。
薄铝基板/LED 板 500–1000W 即可;要切更厚的铝(≤6mm)选 2000–3000W;切铜建议配 QCW750 或高功率。把材料和板厚告诉工程师帮你配。
提供材料(铜/铝基板)、板厚、幅面与日产量,工程师给出功率配置与报价