




PCB蚀刻 · DES Line
Develop · Etch · Strip Production Line
把显影、蚀刻、退膜三道工序,加上中间水洗和末端烘干,串成一条连续的水平传输线。板子从一头进、另一头出,中间不用人工转运,少了搬运、等待和二次定位,节拍快、板面品质也更一致。各段独立控温、独立补液,蚀刻段按内层或外层配酸性、碱性药水;整线防腐结构,适合线路板规模化生产。工序原理可看DES线是什么。
| 线体组成 | 显影 + 水洗 + 蚀刻 + 水洗 + 退膜 + 水洗 + 烘干 |
| 显影液 | 碳酸钠 / 碳酸钾 |
| 蚀刻液 | 酸性氯化铜(内层)/ 碱性氨性(外层) |
| 退膜液 | 氢氧化钠 / 退膜剂 |
| 传输 | 水平滚轮,速度变频可调 |
| 各段控制 | 独立控温 + 自动补液 |
| 板厚范围 | 0.1 – 6 mm |
| 结构材质 | PVC / PP 防腐 |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
显影、蚀刻、退膜一线串起,一次进出全做完。
免中间搬运与等待,节拍快、占地省、人效高。
各段独立控温补液,参数互不干扰,调机灵活。
蚀刻段换酸性或碱性药水,做内层或外层。
各工序间充分水洗,残液带出少,品质更稳。
PVC/PP 结构与防腐传动,长期耐药水侵蚀。
FAQ
DES是显影(Develop)、蚀刻(Etch)、退膜(Strip)三道工序的首字母。DES线就是把这三段加上中间水洗、末端烘干串成一条连续水平线,板子一头进一头出,中间不用人工转运。更细的工序见DES线是什么。
蚀刻段配什么药水决定做内层还是外层:配酸性氯化铜做内层,配碱性氨性做外层,显影和退膜段通用。批量大的工厂常分别建内层线和外层线。
DES是显影-蚀刻-退膜,用于干膜抗蚀的内层;SES是退锡-蚀刻-退膜,用于外层图形电镀后的情形。工序顺序和药水不同,按内外层工艺选。
提供板面尺寸、日产量与做内层/外层,工程师给出线体长度、节拍与报价