



PCB蚀刻 · FPC Etching Line
FPC Flexible Circuit Etching Line
FPC(柔性印制电路板)以聚酰亚胺薄膜为基材,铜箔薄、板材易卷曲,对蚀刻均匀性和传送方式要求较高。本蚀刻线采用上下精密喷淋与柔性传送结构,避免薄板卷曲卡板,配合氯化铜/氯化铁蚀刻液,可稳定加工细线路软板。可与显影、退膜单元组成完整 DES 线,适用于手机、可穿戴、汽车电子等 FPC 量产场景。
| 适用基材 | FPC软板 / 软硬结合板 |
| 铜箔厚度 | 1/3 – 2 oz |
| 蚀刻液 | 氯化铜 / 氯化铁 |
| 传送方式 | 柔性网带 / 夹具传送 |
| 蚀刻精度 | ±0.02 mm |
| 有效幅面 | 可达 600 mm 宽 |
| 液温控制 | 45 – 50°C(PID) |
| 工作电源 | 三相 380V 50Hz |
柔性传送结构适配薄铜软板,减少卷曲与卡板。
双面摆动喷淋,蚀刻均匀、侧蚀可控。
配套蚀刻液再生回收,降低药水成本。
支持 R2R 连续生产,提升软板量产效率。
可衔接显影、退膜单元,组成完整制程线。
PID 温控保证批次间蚀刻一致性。
FAQ
FPC基材薄、易卷曲变形,蚀刻线需要柔性传送与更均匀的上下喷淋,避免薄板卡顿和蚀刻不均;药液浓度与传输速度也要按薄铜箔调校。
视铜厚与基材而定,薄铜软板线宽线距通常可做到0.05–0.1mm左右,铜越薄、蚀刻因子越高,可做的线路越精细。
支持。可选配卷对卷(R2R)收放卷机构实现连续生产,也可做片式上下料,按产量与产品形态选择。
通常配套贴膜/涂布、曝光、显影、蚀刻、退膜、清洗烘干等单元,可整线交付,也可单机配套现有产线。
提供软板铜厚、线宽线距与产能要求,工程师为您配置整线方案