直接回答：蚀刻制版要准备 1:1 的矢量图形文件（AI / CDR / DXF / DWG / Gerber）和按工艺补偿好的菲林（底片）。文件要点是：用矢量线条、区分蚀透区与半蚀区、预留蚀刻补偿量（应对侧蚀）、注意最小线宽线距、做好套位标记。文件做对了，曝光显影才准、成品尺寸才达标。下面讲清要什么文件、菲林是什么、补偿怎么留和常见错误。
蚀刻需要什么文件
- 矢量优先：AI、CDR、DXF、DWG，PCB 用 Gerber；线条为矢量、图形闭合、无破口；
- 1:1 实际尺寸：按成品真实尺寸绘制，标注单位（mm）与关键尺寸；
- 图层清晰：蚀透区、半蚀区、文字、外形、套位标记分图层或分色；
- 正反面分开：双面件提供正反两套图并说明对位关系；
- 位图仅参考：JPG/PNG 只能当效果参考，精细图文需转/重绘为矢量。
菲林是什么、正片负片
菲林（Film，底片）是把图形输出到透明片上的黑白胶片，曝光时贴在涂好感光胶/干膜的板面上，紫外光透过透明区使感光层固化，决定哪里留膜、哪里被显影掉。根据用的是正性还是负性感光材料，菲林要做成正片或负片（黑白区相反），下单时需和制版确认。整套图形转移原理见 什么是光化学蚀刻。
文件要点：补偿、线宽、半蚀、套位
- 蚀刻补偿量：因侧蚀，镂空/孔成品会略大、留料/凸线会略细，需在文件上按经验预补偿（与材料、厚度、蚀刻因子相关），见 蚀刻精度能达到多少；
- 最小线宽/线距：通常不宜小于材料厚度太多，薄材可更细、厚材要放大；
- 半蚀标注：要做凹槽/台阶的区域单独标出深度，见 什么是半蚀刻；
- 套位标记：双面件加对位靶标，保证正反套准；
- 拼版与连料：小件可拼版排料、加连接边，便于批量与后续分离。
💡 提示
不确定补偿量和最小线宽就直接发图给我们，制版会按你的材料和厚度替你算好补偿。感光材料用干膜还是湿膜见 干膜和湿膜有什么区别。
从文件到上机的流程
- ① 收图审稿：检查矢量、尺寸、线宽与可行性；
- ② 补偿与拼版：做侧蚀补偿、拼版排料、加套位标记；
- ③ 出菲林：激光照排输出菲林（或用 LDI 直曝省菲林）；
- ④ 上膜：贴干膜或涂感光胶并烘干；
- ⑤ 曝光显影：菲林密贴真空曝光，显影出图形；
- ⑥ 蚀刻退膜：蚀刻成型、退膜清洗，检验尺寸。
常见错误
- 只给位图：精细图文模糊、无法精确制版；
- 没留补偿：成品孔偏大或线偏细，尺寸不达标；
- 线宽过细：小于工艺极限，线条断裂或并线；
- 正反不对位：双面件缺套位标记，孔壁错位；
- 未标半蚀：该凹的做成蚀穿，或深度不明。
设备怎么配套
制版后核心是曝光成像：金属件常用单面真空曝光机或精密曝光机，双面对位用CCD 对位曝光机，大幅面装饰板用大幅面曝光机，丝印制版用丝印·PS 版曝光机。曝光怎么选见 曝光机怎么选。
有图纸要做蚀刻？发给我们帮你审稿补偿
把图形文件、材料与厚度发给我们，工程师帮你审稿、做蚀刻补偿并报工艺方案。